1. Hva er en PCB Gold Finger?
Gullfingeren til PCB er en gullbelagt søyle sett på kanten av PCB-tilkoblingen. Hensikten med Goldfinger er å koble det ekstra PCB til hovedkortet på datamaskinen. PCB Goldfinger brukes også i forskjellige andre enheter som kommuniserer gjennom digitale signaler, for eksempel smarttelefoner og smartklokker. Fordi legeringen har utmerket elektrisk ledningsevne, brukes gull til koblingspunktene langs kretskortet.
PCB gullfingre kan deles inn i tre typer:
1. Ordinary PCB gull finger-den vanligste PCB gull finger, med horisontal eller jevn array. PCB-putene har samme lengde, bredde og plass.
PCB gullfinger
2. Ujevn PCB gull finger-PCB pads har samme bredde men forskjellige lengder, og noen ganger er plassen forskjellig.
For noen PCB er gullfingeren designet for å være kortere enn andre. Det mest relevante eksemplet på et slikt kretskort er et kretskort for en minnekortleser, der en enhet koblet med en lang finger først må levere strøm til en enhet koblet til med en kortere finger.
3. Segmenterte PCB gullfinger-PCB pads har forskjellige lengder, og gullfingeren er segmentert. Lengdene på segmenterte gullfingre er forskjellige, og noen av dem er også ute av linje i samme finger på samme PCB. Denne PCB er egnet for vanntette og solide elektroniske produkter.
Segmentert PCB gullfinger
For det andre, PCB gullfinger gullbelegg detaljert opplæring
1. Elektrofri nikkelbelegg og gullnedsenkning (ENIG) Denne typen gull er mer kostnadseffektiv og lettere å sveise enn galvanisering av gull, men dens myke og tynne sammensetning (vanligvis 2-5u ") gjør ENIG uegnet for slipeeffekten av kretser innsetting og fjerning av brett.
2. Galvanisering av hardt gull Denne typen gull er solid (hard) og tykk (vanligvis 30u"), så det er mer egnet for den slipende effekten av PCB. Gullfinger gjør det mulig for forskjellige kretskort å kommunisere med hverandre. Fra strømforsyning til utstyr eller utstyr, må signaler overføres mellom flere kontakter for å utføre en gitt kommando.
Galvanisering av hardt gull Etter å ha trykket på kommandoen vil signalet overføres mellom ett eller flere kretskort og deretter leses. For eksempel, hvis du trykker på en fjernkommando på en mobil enhet, vil signalet bli sendt fra din PCB-aktiverte enhet til en nærliggende eller ekstern maskin, som vil motta signalet gjennom sitt eget kretskort.
3. Hva er gullfingergalvaniseringsprosessen for PCB?
Her er et eksempel. Prosessen med hard gullbelegg til PCB gullfinger er som følger:
1) Dekk med blått lim. Bortsett fra PCB gullfingerputen som trenger hard gullbelegg, er de andre PCB-overflatene dekket med blått lim. Og vi får den ledende posisjonen til å falle sammen med retningen til brettet.
2) Fjerning av oksidlaget på kobberoverflaten til PCB-puten Vi vasket oksidlaget på PCB-padens overflate med svovelsyre, og vasket deretter kobberoverflaten med vann. Deretter sliper vi for å rengjøre PCB-putens overflate ytterligere. Deretter bruker vi vann og avionisert vann for å rense kobberoverflaten.
3) Elektrofri nikkelbelegg på kobberoverflaten til 3)PCB-puten Vi elektrifiserer overflaten på den rensede gullfingerputen for å elektroplettere nikkellaget. Deretter bruker vi vann og avionisert vann for å rengjøre overflaten på den forniklede puten.
4) galvanisere gull på den nikkelbelagte PCB-puten. Vi elektrifiserer å galvanisere et lag med gull på overflaten av den forniklede PCB-puten. Vi resirkulerer det gjenværende gullet. Da bruker vi fortsatt vann først og deretter avionisert vann for å rense overflaten på den gyldne fingeren.
5) Fjern det blå limet. Nå er den harde gullbelegget av PCB-gullfingre fullført. Deretter fjerner vi det blå limet og fortsetter trinnene for PCB-produksjon til loddemaskeutskrift.
PCB Gold Finger Det kan sees fra ovenstående at prosessen med PCB Gold Finger ikke er komplisert. Imidlertid kan bare noen få PCB-fabrikker fullføre gullfingerprosessen til PCB av seg selv.
Tredje, bruk av PCB gullfinger
1. Kantkontakt Når tilleggskretskortet er koblet til hovedhovedkortet, fullføres det gjennom en av flere moderspor, for eksempel PCI-, ISA- eller AGP-spor. Gjennom disse sporene leder Goldfinger signaler mellom eksterne enheter eller interne kort og selve datamaskinen. Kontaktkontakten på kanten av PCI-portsporet på PCB er omgitt av en plastboks med den ene siden åpen, og det er pinner i en eller begge ender av den lengre kanten. Vanligvis inneholder kontaktene ujevnheter eller hakk for polaritet for å sikre at riktig enhetstype er koblet til kontakten. Bredden på stikkontakten velges i henhold til tykkelsen på koblingsplaten. På den andre siden av stikkontakten er vanligvis en isolert piercing-kontakt koblet til en båndkabel. Hovedkortet eller datterkortet kan også kobles til den andre siden.
Kortkantkontakt 2 og spesialadapter Golden Finger kan legge til mange ytelsesforbedrende funksjoner til personlige datamaskiner. Ved å sette inn ekstra PCB til hovedkortet vertikalt, kan datamaskinen gi forbedret grafikk og høykvalitetslyd. Fordi disse kortene sjelden kobles til og kobles sammen separat, er gullfingre vanligvis mer holdbare enn selve kortene. Spesialadapter
3. Ekstern tilkobling Perifere enheter som er lagt til datamaskinstasjonen, kobles til hovedkortet gjennom PCB-gullfingre. Høyttalere, subwoofere, skannere, skrivere og skjermer er alle plugget inn i bestemte spor bak datatårnet. I sin tur er disse sporene koblet til PCB koblet til hovedkortet.
Fjerde, PCB gull finger design
1. Det belagte gjennomgående hullet skal være langt unna gullfingerens PCB.
2. For PCB-kort som må plugges inn og ut ofte, trenger gullfingeren generelt hard gullbelegg for å øke slitestyrken til gullfingeren. Selv om strømløs nikkelbelegg kan brukes til å utfelle gull og det er mer kostnadseffektivt enn hardt gull, er slitestyrken dårlig.
3. Den gyldne fingeren må avfases, vanligvis 45, og andre vinkler som 20 og 30. Hvis det ikke er noen avfasing i designet, er det et problem. Som vist i følgende figur, viser pilen en 45 avfasning:
Fasvinkelen til den gyldne fingeren er 45
4. Gullfingeren må sveises og vindu som helhet, og PIN-koden trenger ikke å åpnes med stålnett.
5. Minimumsavstanden mellom loddeputen og sølvputen er 14 mil. Det anbefales at puten er mer enn 1 mm unna gullfingerposisjonen, inkludert via-puten.
6. Ikke bruk kobber på overflaten av den gyldne fingeren.
7. Alle lag av det indre laget av den gyldne fingeren må kuttes med kobber. Vanligvis er bredden på kobber 3 mm, og halv-finger kobber og helfinger kutting kan gjøres. I PCIE-designet er det tegn på at kobberet til den gyldne fingeren må fjernes helt. Impedansen til gullfingeren er lav, og kobberskjæring (under fingeren) kan redusere impedansforskjellen mellom gullfingeren og impedanslinjen, noe som også er gunstig for ESD.
